Advantest presentará el último sistema de memoria y SSD

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Aug 16, 2023

Advantest presentará el último sistema de memoria y SSD

TOKIO, 02 de agosto de 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- El proveedor líder de equipos de prueba de semiconductores, Advantest Corporation (TSE: 6857), exhibirá sus últimas soluciones de prueba de memoria y almacenamiento en Flash Memory

TOKIO, 02 de agosto de 2023 (GLOBE NEWSWIRE) -- El proveedor líder de equipos de prueba de semiconductores, Advantest Corporation (TSE: 6857), exhibirá sus últimas soluciones de prueba de memoria y almacenamiento en Flash Memory Summit 2023, del 8 al 10 de agosto en la Convención de Santa Clara. Centro en Santa Clara, California. Advantest vuelve a ser patrocinador de oro del evento de este año.

Productos Destacados El stand 634 de Advantest estará ubicado en el pabellón B del centro de convenciones. La exhibición de este año contará con el sistema de prueba MPT3000HVM3 que aborda los requisitos de prueba asociados con PCI Express de quinta generación (PCIe Gen 5), Compute Express Link™ (CXL™) y unidades de estado sólido (SSD) NVMe. Su última innovación, el HVM3, proporciona amplias capacidades para manejar prácticamente cualquier SSD, desde las unidades empresariales de mayor rendimiento hasta los dispositivos cliente más rentables. Advantest también exhibirá su solución de prueba NAND todo en uno, llave en mano, el T5835, así como el T5503HS2, un probador de DRAM para dispositivos LPDDR5/X, DDR5 y GDDR6. Además, Advantest mostrará su inteXcell, la primera infraestructura de pruebas unificada y totalmente integrada que combina una amplia cobertura de pruebas con un manejo de alto rendimiento. La plataforma integra el probador T5835 con celdas de prueba de tamaño mínimo para pruebas finales paralelas de alta velocidad de hasta 1536 circuitos integrados de memoria avanzada.

Dos nuevas incorporaciones a la línea de Advantest este año son la placa de interfaz del dispositivo de control térmico independiente (ITC) y la cámara térmica de ingeniería (ETC) para el MPT3000. Ambos brindan a los equipos de control de calidad e investigación y desarrollo un control térmico avanzado y preciso en un nivel por DUT durante la caracterización de dispositivos o pruebas de producción de lotes pequeños, lo que ayuda a los equipos de control de calidad e ingeniería a caracterizar y calificar productos Gen 5, incluidos SSD y soluciones de memoria CXL. Ambos amplían el conjunto de funciones del MPT3000 a un conjunto más amplio de casos de uso.

Medios de comunicación socialPara obtener las últimas actualizaciones, visite la página de Advantest en Facebook y LinkedIn o siga a @Advantest_ATE en Twitter para recibir tweets en vivo durante los eventos.

Acerca de la corporación Advantest

Advantest (TSE: 6857) es el fabricante líder de equipos automáticos de prueba y medición utilizados en el diseño y producción de semiconductores para aplicaciones que incluyen comunicaciones 5G, Internet de las cosas (IoT), vehículos autónomos, computación de alto rendimiento (HPC), incluida inteligencia artificial (IA) y aprendizaje automático, y más. Sus sistemas y productos de vanguardia están integrados en las líneas de producción de semiconductores más avanzadas del mundo. La empresa también lleva a cabo investigación y desarrollo para abordar aplicaciones y desafíos de prueba emergentes; desarrolla soluciones avanzadas de interfaz de prueba para la clasificación de obleas y la prueba final; produce microscopios electrónicos de barrido esenciales para la fabricación de fotomáscaras; y ofrece soluciones de prueba a nivel de sistema y otros accesorios relacionados con las pruebas. Fundada en Tokio en 1954, Advantest es una empresa global con instalaciones en todo el mundo y un compromiso internacional con prácticas sostenibles y responsabilidad social. Más información está disponible en www.advantest.com.

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